今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

日联科技股东拟转让2%股份 引发市场关注

上海 – 2024年6月18日，据上海证券交易所披露，日联科技（688531.SH）股东海宁艾克斯光谷创新创投有限公司（以下简称“海宁艾克斯光谷”）计划通过询价转让的方式转让其持有的公司股份，数量合计229万股，占公司总股本的2%。

本次转让或将影响公司股权结构

海宁艾克斯光谷是日联科技的创始股东之一，本次转让后其持股比例将由**[原持股比例]下降至[转让后持股比例]**.

业内人士分析，海宁艾克斯光谷此举可能是出于[分析原因].

日联科技近期股价表现

截至2024年6月17日收盘，日联科技股价报**[股价], 近一个月涨幅[涨幅]**.

后续影响

海宁艾克斯光谷减持计划是否会对日联科技股价造成影响还有待观察。投资者应密切关注后续进展。

以下是对新闻稿的补充：

• 可以添加对海宁艾克斯光谷投资背景的介绍，以及其在日联科技发展中的作用。
• 可以分析日联科技的财务状况和经营情况，并探讨本次转让对公司未来发展的影响。
• 可以采访业内人士对本次转让的看法和建议。

请注意，以上内容仅供参考，不构成投资建议。